5G通信呼之欲出，無(wú)線充電時(shí)代開(kāi)始來(lái)臨；蘋果、三星已采用，預(yù)計(jì)2018年無(wú)線充電將在國(guó)產(chǎn)手機(jī)中遍地開(kāi)花！玻璃、氧化鋯陶瓷等支持無(wú)線充電材料受到手機(jī)外殼的青睞！

2017年9月，蘋果公司帶來(lái)iPhone 8/8 Plus與iPhone X，均支持無(wú)線充電；其中iPhone 8/8 Plus采用雙面2.5D玻璃+航空鋁合金邊框，iPhone X則采用雙面2.5D玻璃+手術(shù)級(jí)不銹鋼邊框，2.5D玻璃替代鋁合金成為新iPhone后蓋！另一個(gè)全球手機(jī)巨頭三星則推崇3D玻璃+無(wú)線充電，目前至少有5款旗艦手機(jī)采用3D玻璃；國(guó)產(chǎn)手機(jī)巨頭如華為、小米、vivo等也紛紛采用3D玻璃。

圖：iPhone X（左，2.5D玻璃+不銹鋼）；三星S8（中，3D玻璃+鋁合金）；小米MIX2陶瓷版（右，Unibody全陶瓷）

小米是手機(jī)陶瓷外殼的推行者！小米5/6、小米MIX/MIX2都有陶瓷尊享版，華為、一加也推出過(guò)陶瓷外殼手機(jī)。陶瓷雖好，但相比玻璃良率較低，價(jià)格過(guò)高！為此，藍(lán)思科技牽手山東國(guó)瓷深耕陶瓷產(chǎn)業(yè)，三環(huán)發(fā)布新一代陶瓷材料-火鳳凰陶瓷等，共同促進(jìn)氧化鋯陶瓷產(chǎn)業(yè)化！

無(wú)線充電時(shí)代，2.5D玻璃、3D玻璃or氧化鋯陶瓷，誰(shuí)將成為2018年智能手機(jī)主流？我們齊聚中國(guó)深圳，共話全球智能手機(jī)外殼新趨勢(shì)！

論壇時(shí)間：2018.04.20

論壇地點(diǎn)：深圳

論壇規(guī)模：500人

主辦單位：尋材問(wèn)料?、掌工知

協(xié)辦單位：新材料在線?

媒體支持：新材料在線?、尋材問(wèn)料?

大會(huì)形式：主題論壇+企業(yè)展示

主要議題方向

大會(huì)主席：邱耀弘博士

上午主論壇：2018年手機(jī)外殼市場(chǎng)趨勢(shì)及無(wú)線充電技術(shù)

1. 2018年手機(jī)外殼設(shè)計(jì)趨勢(shì)-擬邀請(qǐng)OPPO/vivo

2. 陶瓷在小米手機(jī)中的應(yīng)用-擬邀請(qǐng)小米科技深圳總經(jīng)理 尋克亮先生

3. 新時(shí)代即將來(lái)臨，我們用什么新技術(shù)迎接5G挑戰(zhàn) 邱耀弘博士

4. 2.5 /3D玻璃、陶瓷在手機(jī)中市場(chǎng)分析及優(yōu)缺點(diǎn)-上海龍旗 霍勝力產(chǎn)品總監(jiān)

5. 火鳳凰陶瓷在智能手機(jī)外殼中的應(yīng)用-三環(huán)集團(tuán)深圳分公司 黃海云副總經(jīng)理

6. 無(wú)線充電技術(shù)以及對(duì)手機(jī)外殼的要求-擬邀請(qǐng)領(lǐng)杰/易沖無(wú)線/維普創(chuàng)新

下午分論壇一：2.5 /3D玻璃+不銹鋼中框新材料、新工藝

7. 3D玻璃背板在智能手機(jī)中的應(yīng)用-擬邀請(qǐng)伯恩光學(xué)等

8. 不銹鋼成型加工技術(shù)-擬邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)大型手機(jī)外殼加工商

9. 2.5D/3D玻璃表面鍍膜技術(shù)-沃格光電 林應(yīng)杰副總經(jīng)理

10. 3D玻璃熱彎技術(shù)-擬邀請(qǐng)奧瑞德/諾峰光電等

11. 2.5D/3D玻璃CNC加工技術(shù)-擬邀請(qǐng)北京精雕/偉揚(yáng)精機(jī)等

12. 手機(jī)蓋/背板用高鋁玻璃-擬邀請(qǐng)康寧/彩虹電子/科立視等

13. 超硬刀具在手機(jī)玻璃/陶瓷外殼的加工應(yīng)用-擬邀請(qǐng)富耐克

14. 3D玻璃激光切割技術(shù)方案-擬邀請(qǐng)華工激光/大族激光

更多2.5 /3D玻璃+不銹鋼中框創(chuàng)新議題邀請(qǐng)中……

下午分論壇二：陶瓷外殼新材料、新工藝

15. 先進(jìn)陶瓷的發(fā)展?fàn)顩r及前景展望-清華大學(xué) 謝志鵬教授

16. 具有無(wú)線充電功能的氧化鋯陶瓷后蓋及其制造方法-勁勝智能 王長(zhǎng)明研發(fā)總監(jiān)

17. 手機(jī)等消費(fèi)電子用氧化鋯陶瓷材料--日本東曹

18. 氧化鋯陶瓷干壓等靜壓成型技術(shù)-擬邀請(qǐng)奧瑞德集團(tuán)

19. 陶瓷外殼研磨/拋光后加工處理-擬邀請(qǐng)藍(lán)思/伯恩/相關(guān)設(shè)備商

20. 氧化鋯陶瓷混煉/注射/模壓/流延/排膠燒結(jié)等加工--擬邀請(qǐng)鑫陶窯爐/昶豐/北京東方泰陽(yáng)/西安鑫乙

21. 陶瓷外殼表面處理--擬邀請(qǐng)昂納集團(tuán)/三?？萍?/p>

更多陶瓷外殼創(chuàng)新議題邀請(qǐng)中……

擬邀請(qǐng)參會(huì)企業(yè)

手機(jī)終端及方案商：蘋果、華為、小米、OPPO、vivo、三星、金立、錘子、一加、魅族、聯(lián)想、TCL、LG電子、努比亞、傳音、夏普、微軟、中興、美圖、諾基亞、索尼、亞馬遜、海信、360手機(jī)、華碩、依偎科技、奇酷、小辣椒、格力手機(jī)、惠普、藍(lán)魔數(shù)碼、碩諾科技、宏碁、長(zhǎng)虹、谷歌、海爾、康佳、酷比、桑菲消費(fèi)通信，華勤、聞泰通訊、與德、龍旗、海派、財(cái)富之舟、西可、輝燁、天瓏移動(dòng)、沃特沃德、鼎智、波導(dǎo)A、東方拓宇等

3D玻璃相關(guān)企業(yè)：伯恩光學(xué)、藍(lán)思科技、瑞聲科技、富士康、星星科技、比亞迪、歐菲光、貴州星瑞安、長(zhǎng)盈精密、通達(dá)集團(tuán)、旭榮電子、科立視、瑞必達(dá)、為百科技、智誠(chéng)光學(xué)、凱茂科技、凱盛科技、信利光電、維達(dá)力，北京精雕、創(chuàng)世紀(jì)、發(fā)那科、沈陽(yáng)機(jī)床、大連機(jī)床、廣東佳鐵、迪奧數(shù)控、久久精工、詮腦機(jī)電、日本兄弟，DTK、盟立自動(dòng)化、奧瑞德、環(huán)球機(jī)械、美華機(jī)器人、諾峰光電、恩特貝斯、遠(yuǎn)洋翔瑞、龍雨電子、聯(lián)得自動(dòng)化，東洋炭素、凱迪碳素、東方碳素、東美石墨、東海炭素、美爾森、東麟石墨、嘉裕碳素，康寧、肖特、旭硝子、彩虹電子、科立視、旭虹光電、南玻等

陶瓷外殼相關(guān)企業(yè)：潮州三環(huán)、藍(lán)思科技、伯恩光學(xué)、京瓷、奧瑞德、宏通陶瓷、丁鼎陶瓷、東莞信柏（順絡(luò)電子）、百工新材料、華晶電子、賽瑯泰克、商德陶瓷、景鵬鋯業(yè)、達(dá)昊科技，昶豐機(jī)械、亙易隆、開(kāi)研機(jī)械、振德隆機(jī)械、廣東利拿，海天長(zhǎng)飛亞、日精、日鋼、阿博格、發(fā)那科，日本平野、日本橫山、東方泰陽(yáng)、鑫乙電子、星特爍、合肥費(fèi)舍羅、湖南頂立、納博熱、奧普瑞爐業(yè)，山東國(guó)瓷、日本東曹、圣戈班、東方鋯業(yè)、南通通州灣新材料、東莞紐卡新材料、江西晶安、恒博新材料、金凱新材料等

往屆活動(dòng)：

5G手機(jī)外殼會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)盛況